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車用硬體工程師_13000

Company

和碩

Location

Beitou District, Taipei City

Posted

July 03, 2026

Position Overview

工作內容

1.硬體架構設計2.料件文件審查3.電路繪製4.BOM表產生及維護5.硬體電路驗證及除錯6.跨部門溝通合作7.需工作細心,態度積極負責

職務類別

硬體研發工程師認識硬體研發工程師職務

工作待遇

待遇面議

(經常性薪資達 4 萬元或以上)

工作性質

全職

上班地點

台北市北投區立功街76號 (距捷運關渡站約220公尺)

遠端工作

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班,9:00-18:00

休假制度

依公司規定

可上班日

不限

需求人數

6人

條件要求

工作經歷

不拘

學歷要求

碩士

科系要求

電機電子工程相關

語文條件

-- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

不拘

工作技能

不拘

其他條件

福利制度

1.勞保、健保、團保2.和碩員購網3.三節獎金、績效獎金、專利獎金、模範員工獎金4.文康券、員工暨子女獎助學金、生日禮券、婚喪喜慶禮金補助、餐...

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