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道通科技2027届暑期实习岗位

Company

The Chinese University of Hong Kong

Location

Hong Kong, New Territories

Posted

July 13, 2026

Position Overview

  • 招聘信息
  • 道通科技2027届暑期实习岗位 发布时间:2026-06-18 结束时间:2026-07-10 申请职位

    公司名称:道通科技

    工作地点:不限

    工作性质:实习

    职能类别:其他

    招聘人数:若干

    薪资待遇:面议

    工作内容描述

    道通科技2027届暑期实习岗位

    岗位一:机器人运动控制算法工程师岗

    岗位二:VLA模型研究员岗(技能开发方向)

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