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[INTERN-APPRENTICE] Developpement Packaging Engineer

Company

Teledyne Technologies Incorporated

Location

Grenoble, Auvergne-Rhône-Alpes

Posted

July 16, 2026

Position Overview

Description

de l'alternance sur 3 ans :

L’objectif de l’alternance est de vous faire monter progressivement en compétence sur les multiples domaines métier d’ingénieur développement de package, en commençant par des activités liées aux outils utilisés, méthodologie, et de capitalisation, avant de contribuer à des sujets de développement plus opérationnels.

Vous serez accompagné par les ingénieurs de l’équipe et interviendrez progressivement au cours des phases d’apprentissage sur les missions suivantes.

Missions principales

Méthodologie :

  • Participer à la capitalisation des bonnes pratiques issues des projets et des retours d’expériences
  • Contribuer à la mise à jour de documents techniques, guides, checklists et supports métier
  • Participer à l’amélioration continue des méthodes de développement package et au Trade off d’outil de simulation
  • Flux de conception des boîtiers microélectroniques mono ou mu...

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