工作內容

1. 包裝及組裝電子產品的機構設計2. 機構設計產品，包含筆電, 平板, 手機, 伺服器, 桌上型電腦等3. 須具備proe wild fire5.0 or creo 2.0以上設計經驗

職務類別

機械工程師認識機械工程師職務 、機械設計工程師認識機械設計工程師職務 、機構工程師認識機構工程師職務

工作待遇

待遇面議

（經常性薪資達 4 萬元或以上）

工作性質

全職

上班地點

台北市北投區立功街96號 (距捷運關渡站約310公尺)

遠端工作

管理責任

不需負擔管理責任

出差外派

無需出差外派

上班時段

日班，9:00-18:00

休假制度

依公司規定

可上班日

不限

需求人數

1人

條件要求

工作經歷

2年以上

學歷要求

碩士

科系要求

機械工程相關

語文條件

-- 聽 /中等、說 /中等、讀 /中等、寫 /中等

擅長工具

、、、

工作技能

不拘

其他條件

1. 公立機械相關科系碩士畢業2. 須具備proe wild fire5.0...