仕事内容

半導体製造装置に使用される石英ガラスやシリコン製品(直径約30cm・重量約2kg)の研磨業務を担当していただきます。作業は基本的に1人1台～2台の研磨機を操作し、製品を機械にセットするところから始まります。研磨は機械が自動で行い、完了後は専用の化学薬品を使って洗浄。その後、製品の状態を目視でチェックする簡単な検査工程もあります。

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