1、在产品立项阶段根据产品性能规格要求，提供3D NAND介质选型指导，从源头优化产品性能可靠性及成本；
2、多领域合作研究介质特性应用以及软硬件兼容性，支撑主控芯片以及固件弹性设计，实现对未来3代介质的支持；
3、结合产品应用场景，开展介质可靠性分析及失效模型研究，输出高可靠的固件方案和高效的验证方案；
4、端到端交付介质方案，定位分析介质问题并提供相应系统解决方案，保障介质领域无风险遗留；
5、负责业内介质供应商技术交流，支撑封测领域介质测试用例开发设计及拦截效率的提升，完成质量代价成本最小化，确保介质可靠应用；
6、开展新类型介质(PCM/ReRAM/SCM)特性研究，为控制器和产品研发做提前准备；