先端半導体パッケージ設計・開発リーダー / Advanced Semiconductor Package Design & Development Leader

Job Description


自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコンピューティング性能の飛躍的な向上が求められており、その中核を担う車載SoCの高性能化は、最も重要な要素の一つと位置づけられています。
こうしたニーズを背景に、R-Carシリーズには、高密度な演算性能に加え、高性能カメラや高速インターフェースなどの多様なIPを統合することが求められています。これを実現するため、従来の単体デバイスのさらなる高性能化に加え、ChipletやSiPといった先端パッケージ技術を活用したアプローチを推進しています。
これらの開発においては、SoCダイ、パッケージ、さらにはシステムボードまでを含めた統合的な設計が不可欠となります。
そこで当部門では、パッケージ設計技術の強化を目的として、パッケージおよび関連技術の開発をリードする人材を募集しています。半導体アーキテクチャ設計からレイアウト設計、ボード設計までを関係部門と連携しながら、先端パッケージの設計・開発を担っていただきます。


【開発対象】
・FCBGAパッケージ
・先端パッケージ、2.5Dパッケージなど
・SOC搭載ボード
・半導体レイアウトのバンプ周辺部


【職務内容】
・FCBGAパッケージ設計
・要素技術開発
・FCBGAパッケージ搭載ボード設計
・SI/PIシミュレーション
・構造シミュレーション
・チップレットを用いたデバイス・システムモジュールのアーキテクチャ設計および概要設計
・インタフェース／電源要件を満たすインターポーザ設計のリーディング
・設計担当エンジニアとの技術的調整および設計レビュー


Qualifications


・半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験
・通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験
・SI/PI検証経験
・英語による技...